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集泰-有機硅低密度灌封膠 S5301

集泰-S5301是一種雙組分加成型低密度灌封膠，室溫或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。

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產(chǎn)品描述

集泰-S5301是一種雙組分加成型低密度灌封膠，室溫或加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。

產(chǎn)品用途

動力電池模組電芯的填充減震、緩沖、絕緣、隔熱防護；
其他電子元器件的灌封保護。

典型產(chǎn)品數(shù)據(jù)

性能指標		A組分	B組分	檢驗標準
固化前	外觀	灰色流體	白色流體	Q/ZS 1-2016
	粘度（cps）	1500～2500	1500～2500	GB/T 10247
	混合比例A:B（重量比）	1∶1		Q/ZS 1-2016
	混合后粘度（cps）	1500～2500		GB/T 10247
	適用時間（min）	30-60		Q/ZS 1-2016
	室溫（T）成型時間（h）	1-2		Q/ZS 1-2016
固化后	硬度(shore A)	25-35		GB/T 531.2
	介電強度（kV/mm）	≥15		GB/T 1695
	介電常數(shù)（1.0MHz）	2.2-3.0		GB/T 1694
	體積電阻率（Ω·cm）	≥1.0×10¹³		GB/T 1692
	比重	0.65±0.05		GB/T 13354

注：

以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化7天后所測。產(chǎn)品表干時間隨著儲存時間變長會相應(yīng)地變慢。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。

使用工藝

1、混合前：首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分攪拌均勻。
2、混合時：應(yīng)遵守A組分：B組分=1：1的重量比，并攪拌均勻。
3、排泡：膠料混合后應(yīng)真空排泡1-3分鐘。
4、灌封：混合好的膠料應(yīng)盡快灌注到被灌產(chǎn)品中，以免后期膠料增稠而流動性不好。
5、固化：加溫固化。溫度越高，固化速度越快。

注意事項

1、膠料應(yīng)在干燥室溫環(huán)境下密封貯存，混合好的膠料應(yīng)盡快用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、本品無毒，具有良好的生理惰性，對皮膚無刺激和傷害。產(chǎn)品不含有易燃易爆成份，不會引發(fā)火災(zāi)及爆炸事故，對運輸無特殊要求。
4、存放一段時間后，膠會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
5、以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生不固化現(xiàn)象，所以，最好在進行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時需要清洗應(yīng)用部位。
a、不完全固化的縮合型硅酮膠。
b、胺固化型環(huán)氧樹脂。
c、白蠟焊接處或松香焊點。