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安泰-雙組分加成型灌封膠
電源模塊的灌封散熱保護(hù)，其他電子元器件的灌封散熱保護(hù)。
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安泰-雙組分縮合型灌封膠
專用于精密電子元器件，硬燈條、背光源和太陽能電池的封裝保護(hù)。
安泰-導(dǎo)熱硅脂/硅泥
晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、電源模塊等的導(dǎo)熱涂覆。
安泰-單組分脫肟型粘接密封膠
太陽能光伏組件鋁邊框的粘接密封；低粘度的脫肟型密封膠可用于層電子元器件的淺層灌封等。
安泰-單組分環(huán)保脫醇型粘接密封膠
電子元件的固定、密封；電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱粘接；LED燈具的粘接固定。
安泰-單組分脫醇型粘接密封膠
光電行業(yè)護(hù)欄管、球泡燈的粘接密封；電子元件的粘接、固定；機(jī)械設(shè)備的平面粘接密封；大功率電子模塊與散熱器間散熱粘接。
安泰-有機(jī)硅披覆膠
安泰-有機(jī)硅披覆膠為低粘度單組份室溫固化有機(jī)硅淺層灌封膠。
ZS-NJ-D955（50%固含）
ZS-NJ-D955為低粘度單組份室溫固化有機(jī)硅披覆膠。
ZS-NJ-D903 -2
ZS-NJ-D903是用特殊硅橡膠材料為基礎(chǔ)材料制成的膏狀耐溫型有機(jī)硅粘接密封膠，具有優(yōu)異的耐溫性，在-60～250℃范圍內(nèi)長期使用，粘接性好,防潮,抗震,耐電暈,抗漏電和耐老化性能，廣泛用于耐溫要求高的場合的粘接和密封。本產(chǎn)品完全符合歐盟RoHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z-30
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度雙組分加成型高導(dǎo)熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -05
ZS-GF-5299Z是一種低應(yīng)力雙組分加成型有機(jī)硅灌封硅凝膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS指令要求。
ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
安泰-單組分導(dǎo)熱硅凝膠
用于智能手機(jī)CPU和記憶芯片的導(dǎo)熱界面材料；功率模板、集成芯片、電源模板、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)及其附件與散熱殼體之間的填充。
安泰-雙組分硅凝膠
小型電器的灌封；電源模塊的灌封防水防潮保護(hù)；精密電氣線路及混合電路的灌封保護(hù)。
ZS-GF-6288 -2
ZS-GF-6288 是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅硅凝膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的環(huán)保產(chǎn)品特點(diǎn)。本品具有較好的柔韌性，適用于電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)，對(duì)導(dǎo)磁性影響小，在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -20
ZS-GF-5299Z是一種低粘度雙組分加成型有機(jī)硅高導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS指令要求。
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