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ZS-NJ-D902B
ZS-NJ-D902B是低粘度黑色單組份室溫固化有機硅密封膠。具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩(wěn)定抗紫外線，耐老化，并具有優(yōu)異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質(zhì)性能。本產(chǎn)品完全符合歐盟RoHS、REACH指令要求。
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ZS-NJ-D901B
ZS-GF-5299Z-45
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度雙組分加成型高導熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z-30
ZS-GF-5299Z是一種中等粘度雙組分加成型高導熱灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-5299Z -05
ZS-GF-5299Z是一種低應力雙組分加成型有機硅灌封硅凝膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS指令要求。
ZS-GF-5299Z -12
ZS-GF-5299S
ZS-GF-5299S是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-GF-3161
ZS-GF-3161是一種低粘度雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，也加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，可在-60℃至220℃環(huán)境下使用。完全符合歐盟ROHS、REACH指令要求。
ZS-NJ-D959 W17G000Z
ZS-NJ-D959 W17G000Z為單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬及PC、ABS都具有較好的粘接性；介電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W13G000Z
ZS-NJ-D959 W13G為單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬及PC、ABS都具有較好的粘接性；介電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W06G000Z
ZS-NJ-D959 W06G000Z為單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬都具有較好的粘接性，對PC/ABS等材料也具有良好的粘接性；介電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W03G000Z
ZS-NJ-D959 W03G000Z為阻燃型單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品強度高，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬都具有較好的粘接性；介電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
ZS-NJ-D959 W02G000Z
ZS-NJ-D959 W02G000Z為單組份脫醇型室溫固化有機硅密封膠。本產(chǎn)品具有導熱阻燃效果，粘接性好，對鋁、銅、不銹鋼等多種金屬都具有較好的粘接性；介電性能優(yōu)越，耐熱性能好，一般使用溫度范圍-60℃～200℃。固化過程中釋放的是醇類物質(zhì)，對聚碳酸酯（PC）、銅等材料無腐蝕，完全符合歐盟RoHS指令要求。
安泰-單組分導熱硅凝膠
用于智能手機CPU和記憶芯片的導熱界面材料；功率模板、集成芯片、電源模板、車用電子產(chǎn)品、控制器、電訊設(shè)備、計算機及其附件與散熱殼體之間的填充。
ZS-NJ-D939C
ZS-NJ-D938WL -1
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